PARCHE TÉRMICO COOLER MASTER TPX NOPP 13.3W/M K 2.0MM GPU/CPU 95X45MM TPX-NOPP-9020-R1 MORADO
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₡ CRC
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$ USD
₡7,700 + IVA
Sin existencias
– Composición: Lámina de material no tóxico y no corrosivo, formulado con nanoelementos que proporcionan aislamiento eléctrico y resistencia térmica sin endurecerse con el tiempo.
– Conductividad térmica: 13.3 W/m K, óptimo para disipación eficiente en CPUs, GPUs, discos duros, módulos de potencia y laptops.
– Durabilidad: Resistencia térmica de -40 C a 200 C. Alta rigidez dieléctrica (6KV a 1 mm), dureza 30~60 Sc y densidad 3.4 0.2 g/cm para larga vida útil.
– Facilidad de aplicación: Parche de 2.0 mm de espesor con adhesivo en ambas caras. Flexible, fácil de instalar y compatible con múltiples superficies electrónicas.
| Peso | 1 kg |
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| Marca | COOLER MASTER |
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