PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 3W/M K 1.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412110 ROSADO
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₡ CRC
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$ USD
₡8,600 + IVA
67 disponibles
– Composición: Almohadilla térmica de alto rendimiento fabricada con compuestos aislantes no corrosivos, desarrollada especialmente para sistemas en overclock.
– Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor efectiva bajo cargas extremas.
– Durabilidad: Rango de operación de -40 C a 220 C, ideal para aplicaciones intensivas. Diseñada para mantener la estabilidad térmica.
– Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 1.0 mm de espesor, diseñada para cubrir grandes áreas. Distribuye uniformemente la presión.
| Peso | 1 kg |
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